據日經中文網10月24日報道，印度和日本正在半導體供應鏈方面在迅速接近，以降低對中國的依賴。

8月29日，印度總理納倫德拉·莫迪訪問日本，與時任首相石破茂舉行首腦會談，正式宣布啟動《日印經濟安全保障倡議》。該倡議將半導體、關鍵礦物、醫藥品、清潔能源以及信息通信技術列為重點合作領域，其中半導體被置于首位。雙方計劃在半導體設備、材料供應、芯片制造、研發創新及人才培養等方面開展全方位協作，推動日印企業聯合投資與技術轉移。

根據日本政府規劃，未來將引導日本企業在印度進行約10萬億日元（約合650億美元）規模的投資，重點投向半導體制造基礎設施、產業園區建設以及本土技術人才培養體系。

在莫迪訪日期間，雙方高層共同視察了東京電子（Tokyo Electron）位于宮城縣的子公司工廠。該工廠是全球領先的半導體制造設備生產基地之一，其產品將用于未來在印度建設的晶圓廠。

事實上，包括瑞薩電子（Renesas）、東京電子、信越化學、JSR在內的多家日本半導體上下游企業已開始全面布局印度。瑞薩電子計劃在班加羅爾設立研發中心，并與印度理工學院（IIT）合作培養本土工程師；東京電子則正與印度政府洽談，在古吉拉特邦或泰米爾納德邦建設設備組裝與維護中心，以支持本地化生產需求。

其中，瑞薩社長兼首席執行官（CEO）柴田英利在2024年5月的戰略說明會上就曾表示，印度的銷售額到2030年將提高至全公司銷售額的10~15%。截至2024年5月，瑞薩電子印度分支機構的員工規模為300余人，預計在2025年年內，這一數字將大幅增長至約1000人。

今年8月，印度財團Murugappa Group旗下的CG Power and Industrial Solutions的子公司宣布在印度西部古吉拉特邦建立OSAT（外包半導體封裝和測試）工廠。而瑞薩對該公司也進行了少量投資。

9月，東京電子也宣布，在印度南部卡納塔克邦班加羅爾設立了設備設計和軟件開發基地。該公司還將通過該基地與印度的大學和研究機構共同推進新一代半導體的關鍵技術的研究。

值得一提的是，印度政府也在積極吸引國際晶圓代工企業。臺積電、三星雖尚未在印度落地大規模先進制程產線，但已有多家封裝測試廠和成熟制程項目進入規劃階段。而日本的技術支持與資本投入，將成為推動這些項目落地的重要助力。

莫迪政府自2014年推出“印度制造”（Make in India）政策以來，一直致力于提升本土制造業能力，而半導體自產化是其中最關鍵的一環。目前，印度尚無自主的大型晶圓制造能力，芯片高度依賴進口。但隨著蘋果、三星等科技巨頭將iPhone、平板等產品組裝線從中國轉移至印度，本地對半導體的需求正迅速增長。

據市場研究公司Global Information預測，到2029年，印度半導體市場規模將達829億美元，約為當前的兩倍。

 

責編：Jimmy.zhang