晶圓代工龍頭臺積電全力攻先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝。消息人士稱，臺積電將逐步把部分40nm~90nm訂單外包給子公司世界先進(jìn)，除了宣布竹科6英寸晶圓二廠停產(chǎn)、2年內(nèi)逐步退出氮化鎵（GaN）代工業(yè)務(wù)，先前已經(jīng)將部分機(jī)器設(shè)備出售給世界先進(jìn)與恩智浦（NXP）在新加坡成立的合資公司VSMC，臺積電將資源重點(diǎn)轉(zhuǎn)向毛利更高業(yè)務(wù)的方向已定。

臺積電董事長暨總裁魏哲家此前表示：“臺積電會努力賣我們該有的價(jià)值，長期毛利率53%的目標(biāo)不變。”近期傳出臺積電先進(jìn)制程全面漲價(jià)的消息，繼續(xù)沖刺毛利更高的先進(jìn)封裝。對于成熟制程業(yè)務(wù)，業(yè)內(nèi)人士表示，臺積電逐漸將該業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)給世界先進(jìn)已成定局。

從臺積電各制程營收占比也能看出端倪，臺積電2024年第一季時，7nm及以下先進(jìn)制程營收占比為65%，但在短短一年后的2025年第一季，已經(jīng)提升到73%，第三季和第四季則是微幅上升到74%。

Counterpoint Research資深分析師Jake Lai表示，臺積電近年的策略明顯展現(xiàn)出逐步淡出低毛利制程節(jié)點(diǎn)、集中資源于高附加價(jià)值制程的方向。隨著AI需求強(qiáng)勁增長，臺積電聚焦于3nm及更先進(jìn)節(jié)點(diǎn)以及先進(jìn)封裝的產(chǎn)能擴(kuò)張。在此過程中，公司正通過人力與產(chǎn)能重分配，加速向先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝領(lǐng)域轉(zhuǎn)移，確保整體營運(yùn)效率與獲利結(jié)構(gòu)的優(yōu)化。

Jake Lai指出，未來隨著6英寸晶圓二廠因規(guī)模經(jīng)濟(jì)不足與產(chǎn)能利用率長期低于60%，預(yù)計(jì)于2027年后臺積電也會逐漸退出，若未來8英寸產(chǎn)線無法將產(chǎn)能利用率進(jìn)一步提升至80%以上，也可能會再次面臨結(jié)構(gòu)性整合與減產(chǎn)。同時，身為臺積電子公司的世界先進(jìn)，也有機(jī)會獲得更多的訂單。（校對/趙月）