據(jù)報(bào)道，業(yè)內(nèi)消息人士透露，臺(tái)積電已通知包括蘋果在內(nèi)的主要客戶，自2026年起將對(duì)5nm以下制程的晶圓代工價(jià)格進(jìn)行調(diào)整，漲幅預(yù)計(jì)在8%至10%之間。這一消息引發(fā)了半導(dǎo)體行業(yè)的廣泛關(guān)注。

臺(tái)積電作為全球領(lǐng)先的晶圓代工企業(yè)，其3nm與5nm產(chǎn)能持續(xù)滿載，預(yù)計(jì)明年上半年產(chǎn)能利用率將達(dá)到近100%的水平。特別是3nm制程訂單，已被高通、蘋果、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)芯片巨頭以及英偉達(dá)等HPC領(lǐng)域的大廠預(yù)訂一空，市場(chǎng)需求遠(yuǎn)超預(yù)期。

與此同時(shí)，臺(tái)積電正在積極推進(jìn)2nm制程的量產(chǎn)。相較于3nm制程，2nm的價(jià)格漲幅預(yù)計(jì)將達(dá)到50%左右，單片2nm晶圓的價(jià)格將高達(dá)30000美元。這一高昂成本主要是由于2nm制程本身的復(fù)雜性和早期良率較低所致，導(dǎo)致首批客戶需要承擔(dān)較高的成本壓力。

分析人士指出，蘋果明年的2nm手機(jī)芯片A20系列的單顆成本可能提升至280美元，成為新一代iPhone成本最高的零部件。基于成本考量，蘋果可能會(huì)僅在部分高端iPhone 18系列機(jī)型，如Pro和Pro Max上采用2nm芯片。此外，AMD也確認(rèn)，其基于臺(tái)積電2nm制程的EPYC “Venice” CPU和Instinct MI400 GPU將于2026年推出。

此前有消息稱，受益于AI、高性能計(jì)算和移動(dòng)設(shè)備對(duì)先進(jìn)制程芯片的激增需求，臺(tái)積電已將大量資源投入5nm及以下先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)和生產(chǎn)。然而，由于客戶需求旺盛，臺(tái)積電預(yù)計(jì)將在未來(lái)四年內(nèi)逐年上調(diào)先進(jìn)制程代工價(jià)格。

根據(jù)臺(tái)積電2025年第三季度財(cái)報(bào)顯示，其先進(jìn)制程比重已高達(dá)74%，其中5nm占37%、3nm占23%，較2024年的69%進(jìn)一步增長(zhǎng)。市場(chǎng)預(yù)期，隨著2nm制程的量產(chǎn)和市場(chǎng)熱烈反應(yīng)，臺(tái)積電2025年先進(jìn)制程營(yíng)收占比將達(dá)到75%左右。

值得一提的是，臺(tái)積電的這一系列動(dòng)作不僅反映了市場(chǎng)需求的變化，也顯示了其在先進(jìn)制程領(lǐng)域的領(lǐng)先地位和技術(shù)實(shí)力。隨著2nm制程的逐步推進(jìn)，臺(tái)積電有望繼續(xù)鞏固其在全球半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)地位。