2025年11月，杭州博思芯宇科技有限公司（簡稱：博思芯宇）官宣完成數千萬元天使+輪融資，本輪投資由中關村發(fā)展集團旗下中關村資本領投，創(chuàng)業(yè)接力及璀璨資本跟投。

博思芯宇成立于2024年，是行業(yè)內領先的全鏈路算力芯片全生命周期管理（SLM）廠商，始終致力于為AGI打造綠色可靠可持續(xù)的算力底座。經歷一年多的沉淀與市場考驗，博思芯宇基于自研芯片健康模型所打造的系統(tǒng)級軟硬一體及算力運營解決方案已與多家海內外客戶達成穩(wěn)定合作，可幫助客戶將算力集群整體運營OPEX成本降低20%-30%，并顯著提升算力基礎設施的能效水平與可靠性。

未來，博思芯宇將持續(xù)深耕SLM技術理念在算力設施領域的應用，打造涵蓋芯片級、節(jié)點級和集群級的多層次垂直整合解決方案，在關鍵技術研發(fā)、產品迭代升級和全球業(yè)務拓展等方面持續(xù)投入。進一步深化與行業(yè)客戶的戰(zhàn)略合作，通過創(chuàng)新的技術產品和解決方案，挖掘和重構算力芯片全生命周期價值，為AGI提供“綠色、可靠、可持續(xù)”的算力基礎設施。

2024年11月，華睿投資完成對算力基礎設施服務商博思芯宇的天使輪投資，啟迪之星跟投。

據博思芯宇創(chuàng)始人兼CEO王乃行介紹，博思芯宇基于芯片全生命周期管理（SLM）這一領先的技術理念，構建了貫穿算力芯片、節(jié)點系統(tǒng)與規(guī)模集群的全鏈路解決方案。

中關村資本是中關村發(fā)展集團全資子公司，起源于集團重大項目部和投資部，是集團支持科技創(chuàng)新發(fā)展的投資平臺，始終堅持投早、投小、投長期、投硬科技，提供覆蓋科技企業(yè)全生命周期、多層次、接續(xù)式“耐心資本”服務，管理規(guī)模達559億元，聚焦戰(zhàn)略性新興產業(yè)和未來產業(yè)，涵蓋人工智能、集成電路、生命健康、新能源、新材料等領域。截至目前，中關村資本基金系累計投資人工智能領域項目430個，合計約121億元人民幣。