小米公司預(yù)計(jì)，2026年內(nèi)存芯片的短缺或?qū)⑼聘咧悄苁謾C(jī)價(jià)格。越來(lái)越多的公司紛紛發(fā)出警告，稱(chēng)2026年這一關(guān)鍵組件可能面臨供應(yīng)短缺。

11月18日晚間，小米集團(tuán)合伙人、總裁盧偉冰表示，小米公司已簽署協(xié)議，確保2026年的全年供應(yīng)。另外，小米自身也會(huì)在其產(chǎn)品中反映出組件成本的預(yù)期上漲。

盧偉冰表示，此次內(nèi)存（存儲(chǔ)芯片）價(jià)格的上漲會(huì)是一個(gè)偏長(zhǎng)的周期。“以前基本上是在手機(jī)行業(yè)大的波動(dòng)周期內(nèi)來(lái)影響整個(gè)內(nèi)存的價(jià)格，但這一輪主要還是由于AI帶來(lái)的HBM需求的強(qiáng)勁上漲，帶動(dòng)全球（內(nèi)存價(jià)格上漲），跟以前不太一樣。”

在保證供應(yīng)的前提下，盧偉冰也直言，消費(fèi)者可能會(huì)看到產(chǎn)品零售價(jià)格大幅上漲。內(nèi)存成本的上漲一部分還是要通過(guò)漲價(jià)來(lái)消化，但僅靠漲價(jià)也無(wú)法完全消化。

由于各公司競(jìng)相建設(shè)數(shù)據(jù)中心，AI服務(wù)器對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求激增，導(dǎo)致全球存儲(chǔ)芯片價(jià)格攀升。三星等芯片制造商已將產(chǎn)能轉(zhuǎn)向HBM，并削減了用于包括手機(jī)在內(nèi)的產(chǎn)品的芯片產(chǎn)量。

小米一直在智能手機(jī)領(lǐng)域不斷提升價(jià)值鏈，推出越來(lái)越高端的產(chǎn)品，包括旨在與蘋(píng)果iPhone 17系列競(jìng)爭(zhēng)的小米17系列旗艦手機(jī)。今年10月，小米提高了Redmi K90旗艦機(jī)型的價(jià)格，部分原因是內(nèi)存芯片成本上漲。

近期，小米公司公布了超出預(yù)期的季度盈利，Q3營(yíng)收增長(zhǎng)22.3%至1131億元，其電動(dòng)汽車(chē)部門(mén)首次實(shí)現(xiàn)單季度盈利。（校對(duì)/李梅）