半導(dǎo)體先進(jìn)制程推進(jìn)，業(yè)界不時(shí)傳出摩爾定律將死或終結(jié)，不過(guò)，ASML臺(tái)灣暨東南亞區(qū)客戶行銷主管徐寬成昨（19）日指出，摩爾定律走不下去是不對(duì)的，預(yù)期未來(lái)15年制程藍(lán)圖會(huì)繼續(xù)推進(jìn)。此外，記憶體應(yīng)用方面不論NAND或DRAM都需要鍵合，改善異質(zhì)整合。

他提到，新的芯片架構(gòu)上，先進(jìn)封裝技術(shù)利用“矽中介層”堆疊下，新的機(jī)臺(tái)曝光效率升級(jí)對(duì)ASML是重要里程碑，ASML在后段封裝較少為外界關(guān)注，但實(shí)際上已推出XT:260設(shè)備，并于今年第3季首度出貨應(yīng)對(duì)客戶需求，在過(guò)往芯片微縮以外，放大面積造成的生產(chǎn)效率提升也是另一個(gè)議題。

摩爾定律是由英特爾的共同創(chuàng)辦人高登·摩爾在1965年提出，并非自然科學(xué)定律，而是趨勢(shì)預(yù)測(cè)。

摩爾定律是指在相同面積的積體電路（芯片）上，可容納的電晶體數(shù)量大約每18個(gè)月到24個(gè)月會(huì)增加一倍，提升效能，降低成本。

ASML旗下EUV協(xié)助芯片制造商進(jìn)行線寬微縮包含Low NA EUV（NXE:3800E）：提升先進(jìn)制程客戶的生產(chǎn)效率和設(shè)備可用以及High NA EUV：具備更高成像品質(zhì)與簡(jiǎn)化流程（單次曝光）的優(yōu)勢(shì)。