此前有消息稱，臺積電2nm工藝的晶圓成本估計為每片3萬美元。據業內人士最新透露，臺積電2nm N2節點的功率、性能和面積（PPA）改進有限，其價格并不會如先前預期般高昂。

據微博用戶“Smart Chip Insider”透露，多個2nm芯片組的研發進展順利，預計將在2026年正式推出。盡管該用戶并未明確指出具體采用臺積電2nm N2制程的公司名稱，但提到2nm晶圓的價格將不會過于昂貴。這一消息對于蘋果、高通、聯發科等計劃采用臺積電2nm技術的廠商來說，無疑是一大利好。

此前，受內存價格上漲影響，蘋果、高通、聯發科等廠商在支付臺積電高額制程費用之余，還需承擔更高的內存成本。據悉，蘋果的A20和A20 Pro將率先采用新一代光刻技術制造，隨后高通的驍龍8 Elite Gen 6和驍龍8 Elite 6 Pro，以及聯發科的天璣9600也將跟進。

值得注意的是，有傳言稱，由于2nm N2制程的PPA改進有限，高通和聯發科可能會轉向更為先進的2nm ‘N2P’節點，后者相較于2nm N2僅提供5%的性能提升。

關于2nm N2制程的具體性能表現，據透露，其相較于3nm ‘N3E’制程僅提供15%的性能提升，功耗降低可達30%。從這些數據來看，從3nm ‘N3P’制程升級到2nm N2制程的優勢并不顯著，這也印證了此前關于2nm制程PPA改進有限的傳聞。（校對/趙月）