在HBM4競賽白熱化的關(guān)鍵節(jié)點，韓國存儲巨頭SK海力士悄然將一份價值約300億韓元（約合2200萬美元）的設(shè)備訂單交給了新加坡半導(dǎo)體封裝設(shè)備廠商ASMPT，用于其下一代HBM4芯片的量產(chǎn)。

SK海力士之所以作出這一決策，是由韓國本土設(shè)備供應(yīng)商——韓美半導(dǎo)體與韓華半導(dǎo)體——因?qū)＠m紛陷入內(nèi)耗所致。

據(jù)韓國媒體TheElec近日報道，SK海力士已于2025年11月向ASMPT訂購7套熱壓（Thermo-Compression, TC）鍵合機，每套配備兩個鍵合頭，用于HBM4的堆疊制造。TC鍵合是HBM生產(chǎn)中的核心技術(shù)環(huán)節(jié)，負責將多層DRAM芯片高精度、高可靠性地垂直鍵合，直接決定產(chǎn)品良率與性能。

隨著英偉達即將于2026年推出搭載HBM4的“Rubin”AI芯片，SK海力士作為其核心供應(yīng)商，正加速推進HBM4量產(chǎn)進程。

早在2024年10月，該公司就已贏得SK海力士HBM3E 12H產(chǎn)線的數(shù)十套TC鍵合機組件訂單，并被客戶評價為“對HBM3E成功大規(guī)模生產(chǎn)作出重要貢獻”。而此次HBM4訂單的再次落地，標志著ASMPT已從“補充供應(yīng)商”躍升為SK海力士先進封裝設(shè)備的關(guān)鍵合作伙伴。

韓國業(yè)界普遍認為，ASMPT的勝出，很大程度上得益于韓美與韓華之間的“鷸蚌相爭”。

自2024年12月起，兩家韓國設(shè)備商圍繞TC鍵合技術(shù)展開專利攻防：韓美率先起訴韓華侵權(quán)；韓華則于2025年5月反訴，要求宣告對方專利無效，并在7月提起反訴指控韓美侵犯自身專利。

這場法律拉鋸戰(zhàn)嚴重干擾了設(shè)備交付與技術(shù)支持。今年4月，韓美甚至召回派駐SK海力士的約60名工程師，被解讀為對客戶采購韓華設(shè)備的抗議。

消息人士透露，目前SK海力士雖已采購韓華設(shè)備，但“尚未投入使用”，而韓美作為昔日獨家供應(yīng)商的地位也已動搖。

在此背景下，技術(shù)成熟、交付穩(wěn)定且無地緣政治風險的ASMPT成為SK海力士分散供應(yīng)鏈風險的理想選擇。數(shù)據(jù)顯示，SK海力士當前用于HBM4生產(chǎn)的約50套TC鍵合機中，已有半數(shù)來自ASMPT，足見其信任度之高。

ASMPT成立于 1975 年，總部位于新加坡，主要業(yè)務(wù)涵蓋半導(dǎo)體封裝設(shè)備、表面貼裝技術(shù) (SMT) 及相關(guān)材料，年營收約2.5萬億韓元。受益于 AI、HBM（高帶寬內(nèi)存）等先進封裝需求的爆發(fā)，該公司先進封裝業(yè)務(wù)發(fā)展迅速。

據(jù)悉，SK海力士計劃于2026年3月再訂購100套HBM4用TC鍵合機，以配合清州M15X晶圓廠的擴產(chǎn)。屆時，ASMPT、韓美、韓華三方將展開更激烈的訂單爭奪。但若韓系廠商無法盡快解決專利紛爭，ASMPT或?qū)⑦M一步擴大份額，甚至主導(dǎo)HBM4設(shè)備供應(yīng)。

責編：Jimmy.zhang