全球領先的存儲芯片制造商SK海力士（SK hynix）正計劃進行一項戰略性投資，旨在超越高帶寬內存（HBM）領域，全面掌握最先進的封裝技術。該公司正著手準備在美國新建的封裝工廠內建立其首條2.5D封裝量產線。

2.5D封裝是集成HBM與高性能系統半導體（如GPU、CPU）的核心工藝。分析認為，若SK海力士成功掌握2.5D封裝技術及量產能力，預計將對AI半導體供應鏈格局產生重大影響。

ZDNet Korea報道稱，SK海力士正在討論在美國印第安納州西拉法葉（West Lafayette）的新建封裝工廠內構建2.5D制造產線的方案。該工廠是SK海力士在美國的首個生產基地，計劃建設為面向AI內存的最先進封裝生產基地，目標在2028年下半年投入運營。為此，SK海力士已宣布將在當地投資約38.7億美元（約合5.4萬億韓元）。

SK海力士此次投資的核心驅動力在于HBM。HBM作為AI半導體的關鍵組件之一，其重要性日益凸顯。美國政府為強化本土尖端半導體供應鏈，正積極吸引包括SK海力士在內的主要半導體企業在當地投資。

更進一步，SK海力士正推進在該工廠建立2.5D封裝量產線的方案。2.5D封裝是一種通過在芯片與基板之間插入名為“硅中介層”的薄膜，以提升芯片性能和能效的技術。全球科技巨頭英偉達（NVIDIA）的高性能AI加速器，正是通過2.5D封裝將HBM與高性能GPU、CPU等集成制造而成。

業界觀察指出，SK海力士此舉旨在通過建立2.5D量產線，全面強化其在包括HBM在內的AI半導體封裝領域的整體能力。目前，AI加速器所用的2.5D封裝市場，事實上由臺積電（TSMC）主導。

一位熟悉內情的相關人士解釋稱：“SK海力士雖然已具備2.5D封裝的基本技術力和設備，但難以應對集成HBM后的大型系統級封裝（SiP）生產需求。因此，公司正與封裝合作伙伴認真商討，在美國西拉法葉工廠首次建立正式的2.5D封裝量產線。”

半導體業界相關人士表示：“目前SK海力士將建立能夠直接進行2.5D封裝的設備視為非常重要的課題。如果技術實現穩定化和高度化，將有望超越單純的研發，推動業務拓展。” 若SK海力士成功建立2.5D封裝量產線，不僅能在下一代HBM供應中確保穩定性，還有望通過技術高度化，構建向客戶同時提供HBM與封裝的“交鑰匙”（Turn-Key）業務模式。