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SK海力士領跑HBM4,或拿下英偉達70%訂單

2026-01-28 來源:電子工程專輯
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關鍵詞: SK海力士 HBM4 英偉達

1月28日消息,據多家韓媒報道,韓國半導體巨頭SK海力士已成功拿下英偉達(NVIDIA)下一代高帶寬內存(HBM4)超過三分之二的供應訂單,占比接近70%。這一數據遠超此前市場普遍預期的50%左右,意味著HBM4內存市場的競爭格局正加速向SK海力士傾斜。

HBM4作為驅動新一代AI加速器的核心組件,其帶寬、容量與能效直接決定了GPU的計算性能上限。英偉達即將推出的“Vera Rubin”AI平臺對HBM4的需求尤為迫切,而SK海力士憑借長期技術積累與穩定量產能力,贏得了客戶的高度信任。

業內分析指出,SK海力士自2025年9月率先建立HBM4量產體系以來,在樣品驗證階段未出現重大問題,良率表現優異,成為其斬獲大單的關鍵因素。

相比之下,競爭對手三星電子雖已通過英偉達和AMD的HBM4最終質量測試,并計劃于2026年2月起正式供貨,但起步時間明顯落后。過去兩年,三星在HBM3E階段因良率與散熱問題屢屢受挫,錯失了與英偉達深化合作的窗口期。

如今,HBM4被視為一次“重新洗牌”的機會——其架構首次將底層邏輯芯片(Base Die)采用更先進制程(如臺積電12nm或5nm),這本應是三星邏輯芯片制造優勢的用武之地。然而,技術認證只是第一步,真正的挑戰在于能否實現高良率、大規模穩定量產。

市場研究機構Counterpoint去年底曾預測,2026年全球HBM4市場份額將為:SK海力士54%、三星28%、美光18%。但最新訂單分配顯示,實際格局可能更為集中。部分專業機構甚至預估,SK海力士在英偉達HBM4供應鏈中的占比或將突破70%,進一步鞏固其在高端AI內存領域的主導地位。

對整個AI產業而言,HBM產能短缺仍是制約GPU出貨的核心瓶頸。若三星能真正實現HBM4的高質量量產,不僅有助于緩解供應鏈緊張,也將為英偉達提供議價籌碼,避免過度依賴單一供應商。然而,在2026年上半年的關鍵窗口期,SK海力士憑借先發優勢與成熟工藝,大概率將繼續主導HBM4市場。

針對上述消息,SK 海力士方面回應稱“公司對客戶相關事宜不予置評”。