美半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì):2026年全球半導(dǎo)體銷售額將達(dá)1萬億美元
關(guān)鍵詞: 英偉達(dá) AMD 半導(dǎo)體 半導(dǎo)體銷售額

芯片需求旺盛
北京時(shí)間2月6日,據(jù)路透社報(bào)道,美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)周五表示,今年全球半導(dǎo)體銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到1萬億美元。
SIA稱,2025年全球半導(dǎo)體銷售額為7917億美元,同比增長(zhǎng)25.6%。這一迅猛增長(zhǎng)預(yù)計(jì)將持續(xù)到今年,因?yàn)槿蚋鞔罂萍脊菊赓Y數(shù)千億美元建設(shè)AI數(shù)據(jù)中心。
數(shù)據(jù)顯示,增長(zhǎng)最快、同時(shí)也是規(guī)模最大的芯片類別,是英偉達(dá)、AMD和英特爾生產(chǎn)的先進(jìn)計(jì)算芯片。此類產(chǎn)品的銷售額在2025年增長(zhǎng)了39.9%,總計(jì)達(dá)到3019億美元。第二大類別是存儲(chǔ)芯片,在AI熱潮導(dǎo)致供應(yīng)短缺的背景下,其價(jià)格大幅上漲。存儲(chǔ)芯片銷售額增長(zhǎng)了34.8%,達(dá)到2231億美元。
SAI總裁兼CEO約翰·紐菲爾(John Neuffer)表示:“全球半導(dǎo)體行業(yè)在2025年創(chuàng)下歷史最高銷售額,接近8000億美元。2026年全球銷售額預(yù)計(jì)將達(dá)到約1萬億美元。半導(dǎo)體是幾乎所有現(xiàn)代技術(shù)的基石,AI、物聯(lián)網(wǎng)、6G、自動(dòng)駕駛等新興技術(shù)將持續(xù)推動(dòng)芯片的強(qiáng)勁需求。”
AI熱潮已席卷芯片產(chǎn)業(yè)的幾乎每個(gè)角落。紐菲爾透露,他在近期訪問硅谷時(shí),多家中小型企業(yè)高管均對(duì)2026年市場(chǎng)前景表示樂觀。
紐菲爾對(duì)路透社表示:“我聽到反復(fù)出現(xiàn)的一句話是,‘沒有人知道一年后AI建設(shè)會(huì)發(fā)展成什么樣,但我的訂單已經(jīng)完全排滿了’。至少在未來一年里,我們正處在一條相當(dāng)、相當(dāng)強(qiáng)勁的增長(zhǎng)軌道上。”