NAND 生產中使用的一些化學品包括 C3H2F6、C4F6 和 WF6，以及光刻膠和高選擇性磷酸。C3H2F6 和 C4F6 氣體用于芯片蝕刻，許多先進的 NAND 芯片都廣泛使用這種氣體。

多家存儲芯片制造商為應對需求持續減弱減少 NAND 產量，例如三星（Samsung），宣布9月起擴大減產幅度至50%，預計今年剩余時間韓國半導體材料公司的供應將下降，與去年相比，一些公司用于 NAND 生產的材料供應量減少了 50% 以上。

具體包括：

化工公司Foosung上周表示，由于庫存調整和芯片客戶減產，將從周一開始暫停其C3H2F6工廠的運營。

三星3D NAND光刻膠獨家供應商Dongjin Semichem預計收入將大幅下降。該化學公司光刻膠銷售收入達2000億韓元。

Soulbrain為3D NAND生產供應磷酸，第二季度收入下降19.8%。

下半年韓國半導體材料企業陷入疲軟，部分材料公司甚至停止工廠運營以應對NAND減產。