SK集團將作為龍頭企業（牽頭企業）參與韓國政府的功率半導體開發項目，該項目是政府推進的“15個超級創新經濟項目”之一。這是韓國大型企業首次參與李在明政府的超級創新半導體項目。盡管韓國國內半導體巨頭一直對投資功率半導體持謹慎態度，但SK集團率先行動，因為政府提出了涵蓋整個供應鏈的公私合作模式。繼SK集團之后，三星電子也開始對功率半導體進行內部市場調研。

功率半導體是未來人形機器人、電動汽車和數據中心等產業的關鍵產品，因為它們通過使用碳化硅（SiC）等特殊材料來減少發熱量和功率損耗。韓國政府預計，到2030年，碳化硅半導體市場將以每年20%的速度增長，達到103億美元。

隨著韓國半導體行業領軍企業SK集團進軍功率半導體市場，預計下一代芯片研發領域的競爭將更加激烈。政府計劃由SK集團作為私營企業代表，構建涵蓋從碳化硅晶圓等材料到封裝等后處理環節的完整價值鏈，之后政府將建立一個連接中小型企業、高校和科研機構的一體化生態系統。為實現這些目標，政府還將放寬投資法規，包括控股公司的孫公司法規。韓國高級政府官員表示：“功率半導體將像高帶寬存儲器（HBM）一樣，成為產業格局的‘游戲規則改變者’。”

韓國政府與SK集團攜手扶持碳化硅（SiC）功率半導體產業的背景，在于日益激烈的“下一代芯片”競爭。盡管英偉達的圖形處理器（GPU）及其搭載的HBM目前主導著芯片市場，但能夠穩定為高性能GPU供電的功率半導體解決方案在未來將變得愈發重要。

數據中心目前的用電量已相當于一座城市的用電量，而自動駕駛汽車所需的性能甚至超過能夠實時計算數百個傳感器數據的高性能計算機。人形機器人也需要在高溫高振動的環境中精確控制多軸電機。能夠解決發熱和效率問題的功率半導體對于所有這些設備的穩定運行至關重要。這意味著，如果不優化數據（芯片）和能源（功率半導體），企業將難以在即將到來的全球芯片競爭中生存。特別是，基于碳化硅（SiC）材料的功率半導體，由于其在高溫高壓環境下比現有硅基產品具有更低的功率損耗和更高的耐久性，已成為決定下一代產業電源效率的關鍵組件。機構預測，到2030年功率半導體市場規模將達到685億美元（約合100萬億韓元）。

問題在于，韓國在該市場的競爭力較低，且差距已開始擴大。盡管韓國在HBM等存儲器領域擁有壓倒性優勢，但在基于碳化硅（SiC）的下一代功率半導體市場，韓國卻更像是后起之秀。更重要的是，隨著功率半導體市場圍繞8英寸晶圓進行重組，這種差距的擴大令人擔憂。據悉，目前在韓國生產功率半導體的公司主要采用6英寸晶圓進行生產。在半導體行業，生產中使用的更大尺寸晶圓通常被認為具有更高的生產效率。

意法半導體（ST）在碳化硅功率半導體市場占據領先地位，其次是安森美半導體（ON Semiconductor）和英飛凌（Infineon）。中國也在功率半導體市場推進材料和后處理環節的垂直整合，隨時可能構成威脅。

專家預測，SK有望成為功率半導體市場的最佳領軍企業。這是因為SK集團已擁有可隨時實現垂直整合的體系，包括SK Siltron（晶圓制造）和SK海力士System IC（晶圓代工）。此外，SK集團與國內合作伙伴在各個環節建立的深厚信任也是其優勢之一。業內人士表示：“從SK集團通過HBM技術實現復興的歷程來看，該公司相對而言更樂于接受外部專家的意見。SK集團這樣的大型企業扮演著錨定角色，能夠更穩定地構建相關生態系統。”

韓國政府也計劃通過制定2030年長期發展路線圖來提供橫向支持。繼9月成立SiC功率半導體推進小組后，11月將制定具體的技術開發任務。在2026上半年經國家科技咨詢委員會審議確定發展方向后，將于2027年在8英寸公有晶圓廠啟動原型生產和示范合作。目標是在2029年完成最終原型開發，并在2030年實現量產。通過這一目標，計劃將碳化硅功率半導體的技術自主率從目前的10%提升至20%。（校對/趙月）