芯片的發(fā)展，是工藝越來越小，而晶圓的發(fā)展是尺寸越來越大，以前是4寸，再是6寸，再8寸，12寸。

目前市場上的晶圓主流是12寸，次主流是8寸，至于6寸已經相當少了，而4寸就基本沒有了。

如果從芯片工藝來看，350nm以上工藝，主要用6寸，而350nm-65nm，主要用8寸，而65nm以下，主要用12寸。

為何工藝越先進，需要的晶圓尺寸越大呢？原因在于晶圓越大，一塊晶圓切割的裸芯片就越多，浪費的邊角料就越少，而芯片工藝越先進，制造過程復雜，那么制造成本就越高，浪費當然越少越好。

中國大陸于2018年開始，在8寸晶圓產能上，就一直保持著全球第一，2022年時，中國大陸8寸晶圓的產能占全球產能比例給為21%，而第二名是日本，占16%。再是中國臺灣、歐洲及中東。

而按照SEMI（國際半導體協(xié)會）的數據，接下來中國大陸在8寸晶圓上，一直保持著高速的發(fā)展，預計到2026年時，中國8寸晶圓的份額將提高至22%，月產能達到170萬片每月，當然還是全球第一。

不過，看到這個消息，估計很多人會吐槽，覺得8寸晶圓，目前占全球晶圓市場的比例其實不到20%了，是相對落后的，全球第一又如何？

那我告訴你另外一個數據，還是SEMI的數據，按照SEMI的預計，12寸晶圓的產能，還將持續(xù)增長，到2026年時，將過到960萬片每月。

重點來了，中國大陸到2026年時，月產能預計會達到240萬片每月，占全球總產能的比例為25%，全球第一。

之后才是韓國，從2022年的25%，降至23%，排名第二名。再是中國臺灣，降至21%，日本降至12%，美國則增長至9%，歐洲和中東也增至7%。

一旦8寸和12寸晶圓，中國大際都是全球第一，那么很明顯，中國的芯片產能，也將成為全球第一，畢竟目前8寸和12寸晶圓占了全球晶圓市場98%左右的份額了，這算不算一個好消息呢？

不過，這也只是預估，畢竟目前中國芯片產業(yè)正在被打壓，還需要一步一步努力突破才行。