盡管 iPhone 15 系列才發布一個月，但 iPhone 16 系列的爆料已經不少了，最近外媒整理了 iPhone 16 系列曝光的配置，來提前一年前瞻一下都會有哪些變化。

首先，近日有數碼博主爆料稱，iPhone 16開始打樣，打樣線已經在成都建好，不出意外的話，部分國內代工廠會在12月的開始架生產線，試產工程樣機，明年3月、4月供應商大規模入駐調試。

目前，iPhone 15系列已經開售，不少消費者都拿到新機。但該系列給消費者帶來的驚喜好像遠不如以前。

不過，據可靠消息人士透露，iPhone 16系列將帶來一系列令人矚目的創新設計和卓越性能。

這不據爆料，iPhone 16系列也是4款機型，分別是iPhone 16、iPhone 16 Plus、iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max。

對比iPhone 15系列，iPhone 16系列屏幕尺寸、重量有所變化。其中iPhone 16和iPhone 16 Plus屏幕尺寸跟上一代保持不變，重量增加了約2g，分別是6.1英寸、173g和6.7英寸、203g。

iPhone 16 Pro屏幕尺寸增大至6.27英寸，重量是194g，iPhone 16 Pro Max屏幕尺寸增大至6.85英寸，重量是225g。

還有，iPhone 16 Pro系列仍然會采用鈦合金材質，這是一種高強度、輕質且具有高度耐腐蝕性的金屬，iPhone 15 Pro系列便采用了這種材質，重量輕了將近20g。

至于iPhone 16和iPhone 16 Plus，兩款機型仍然采用與15類似的鋁合金材質，背部是啞光玻璃，整體工業設計不會有太大變化。

另外外媒稱其獲得的預生產信息顯示蘋果預計會為 iPhone 16 系列全系配備新的拍攝按鈕，位于電源鍵下方。需要注意的是這點個人存疑。今年 iPhone 15 Pro 系列告別了撥動式靜音鍵，換上了支持自定義功能的操作按鈕，位于音量鍵上方（15 和 15Pro 依然是撥動式靜音鍵），個人猜測 16 系列應該全系換上操作按鈕，而非再在電源鍵下方增加一顆拍照快捷鍵。

核心配置上，爆料稱 iPhone 16 系列全系 A18 系列芯片，iPhone 16 Pro 系列配備的 A18 Pro 芯片將采用臺積電 N3E 工藝，iPhone 16/Plus 預計依然配備驍龍 X70 基帶，而 iPhone 16 Pro 系列將配備驍龍 X75 基帶，還將支持 WiFi 7，實現更快的 Wi-Fi 速度、更低的延遲和更可靠的連接。（早前消息稱臺積電 3nm 制程晶圓分為 N3B 和 N3E 工藝兩個版本，N3E 目前暫無量產產品，其相比第一代 N3B 工藝來說，也可視為 " 簡化版 "，成本更低、良率有所提高。）

其實按照慣例，蘋果在每一代手機中都會對標準版和Pro版進行差異化設計。iPhone 15系列和iPhone 14系列都延續了這一趨勢。以目前曝光的信息來看，蘋果將在2024年的iPhone 16系列上繼續強化這種差異化設計。

值得一提的是，來自分析師Jeff Pu爆料，在2024年的iPhone 16系列上，蘋果iPhone 16四款機型都將標配A18系列芯片。其中標準版搭載A18，Pro版搭載A18 Pro。從Jeff Pu爆料來看，iPhone 16標準版會跳過A17（iPhone 15搭載A16芯片），直接上A18，這有助于提升標準版的競爭力。

此外呢，Jeff Pu還指出，蘋果A18、A18 Pro芯片全部都是基于臺積電第二代3nm工藝制程打造，采用的是N3E工藝。

據悉，蘋果A17 Pro使用的是N3B工藝，A18系列使用的N3E可以看作是N3B的“廉價版”，后者更加注重功耗控制。

對于新的N3E工藝，高密度SRAM位單元尺寸并沒有縮小，依然是0.021 μm2，這與N5節點的位單元大小完全相同。

順便一提的是，蘋果近日確認iPhone 16系列將采用臺積電第二代3nm工藝N3E。

據悉，蘋果在 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max 兩款機型上，搭載了采用N3B （3nm）工藝的A17 Pro芯片，而即將到來的N3E將在此基礎上，進一步削減成本、增強芯片性能和能效。蘋果將是臺積電N3E工藝的最大客戶。

臺積電工廠目前正推進N3E工藝量產，并計劃2024年替代N3工藝。預計2024年開始，除三星外其他幾家主要的芯片玩家，包括高通、聯發科、AMD、英偉達、英特爾等廠商，都將采用該先進工藝。

除此之外呢，臺積電還計劃2024年底推進N3P的量產。據悉，與N3E相比，N3P可以使得晶體管密度提高1.04倍、速度提高5%、功耗降低5%-10%。

有消息稱，今年蘋果預計將吃掉臺積電3nm工藝幾乎全部產能，有望為臺積電貢獻高達34億美元的銷售額，占比將達到4-6%。

最后明美無限還想說的就是：Jeff Pu 在過去有不少準確爆料，有一定可信度。如果按照他的觀點，那么 iPhone 16 和 iPhone 16 Plus 保留使用 iPhone 15 上的 X70 基帶；而 iPhone 16 Pro 和 iPhone 16 Pro Max 兩款采用更新的 X75 基帶，將會支持 5.5G 技術。

高通于 2023 年 2 月發布驍龍 X75 基帶芯片，這也是全球首款“5G Advanced-ready（俗稱 5.5 G）”基帶產品。支持十載波聚合，并承諾在 Wi-Fi 7 和 5G 中實現 10Gbps 下行速度。

高通公司稱，這提供了更簡單的制造，部分芯片占用的物理面積減少了 25%。此外，將 mmWave / Sub-6 放在一塊芯片上，可以比 X70 擁有多達 20% 的能效提升。

好了，總的來說，蘋果的技術創新讓我們期待不已，相信未來iPhone手機的表現會越來越出色。