為了讓主板和顯卡更加穩定、壽命更長 ，固態電容開始逐漸普及。而固態電容，顧名思義就是采用了高分子固態材料的作為介電材料，而固態材料自然也就不會有受熱膨脹導致爆漿的情況，而且耐溫高達260℃以上，穩定性和使用壽命大幅增加。

而且還具備環保、低阻抗、高低溫穩定、耐高紋波及高信賴度等優越特性，適用于低電壓、高電流的應用，所以近年來被電腦板卡產品廣泛使用，而電解電容往往用在主板上負荷較小的區域，例如網卡和聲卡的部分。

什么是固態電容？

固態電容即固態鋁質電解電容。它與普通電解電容（即液態鋁質電解電容）最大差別在于采用了不同的介電材料，液態鋁電容介電材料為電解液，而全全固態電容的介電材料則為導電性高分子。

那固態電容又好在哪里呢？對于經常長時間使用電腦的朋友，一定有過或者聽過由于主板電容導致電腦不穩定，甚至于主板電容爆裂的事情！那就是因為一方面主板在長時間使用中，過熱導致電解液受熱膨脹，導致電容失去作用甚至由于超過沸點導致膨脹爆裂！另一方面是，如果主板在長期不通電的情形下，電解液容易與氧化鋁形成化學反應，造成開機或通電時形成爆炸的現象。但是如果采用全全固態電容，就完全沒有這樣的隱患和危險了！

由于固態電容采用導電性高分子產品作為介電材料，該材料不會與氧化鋁產生作用，通電后不致于發生爆炸的現象；同時它為固態產品，自然也就不存在由于受熱膨脹導致爆裂的情況了。

主板電路上原先使用的電解電容為液態鋁電解電容，液態電容存在許多問題，例如漏液、鼓脹、爆漿等問題。固態電容由三洋公司率先發起，使用TCNQ復合鹽以及有機半導體材料制成。固態鋁電容具有電氣特性受環境溫度影響小、ESR小、壽命長、可靠性高，不爆漿，不漏液，不爆炸等優點。

所以主板上的液態電容逐漸被固體電解質的固態鋁電容所取代，早期的固態電容只有日系公司做，價格比較貴，所以只有高端的主板才用這種電容。

隨著材料和工藝技術的發展，這些年臺系和國內廠家也在生產固態電容，固態鋁電容的價格大幅度下降，使得固態鋁電容在主板上的大規模應用。

如何區分固態電容和電解電容

區分固態電容和電解電容有一個很簡單的方法，就是看電容頂部是否有"K"或"＋"字形的開槽。固態電容是沒有開槽的，而電解電容為防止受熱后因膨脹而發生爆炸，頂部都有開好的槽。

上面只是個簡單的判斷。“但也不能直接下定義說如果有防爆紋地電容都不是固態電容。電容頂部地K或十字地重點作用是緩沖，固態電容不像液態電容那樣容易膨脹，因此大部分固態電容不需要防爆紋。當然仍有部分品牌地固態電容出于安全考慮采納使用了防爆紋。比較常見地是黃色地富士通R5級固態電容，國內地昂達板卡比較喜歡用這種電容。在此之外還有一批帶K字導爆槽地固態電容，比如Nichicon395、Toshiba 78K、Hitachi GTE。”


固態鋁電解電容行業背景

目前國內能量產的廠家不超過5家，而且良品率非常低，可以分為MP19系列疊層電容器和MP28系列疊層固態電解電容器。疊層電容器優秀的電性決定他可以替代同規格鉭電容器，也可以替代同系列傳統固態電容器 。疊層電解電容器廣泛應用于5G基站，電腦主機板，電腦周邊，高端電源等。

目前根據固態電容應用領域可以將產品分為消費類固態電容、工業類固態電容、軍用級固態電容三大類。在全球范圍內2022年消費類固態電容為195.33億只，工業類固態電容產量為140.05億只，軍用級固態電容產量為33.2億只。2028年消費類固態電容為278.23億只，工業類固態電容產量為208.27億只，軍用級固態電容產量為123.65億只。


固態鋁電解電容市場供需現狀

鋁電解電容器產業鏈上游包括電極箔、電解液(液態鋁電容器)、導電高分子原材料(固態鋁電容器)、電解紙等。下游按照應用領域可分為消費類市場和工業類市場鋁電解電容器產業鏈上游包括電極箔、電解液(液態鋁電容器)、導電高分子原材料(固態鋁電容器)、電解紙等。下游按照應用領域可分為消費類市場和工業類市場。

鋁電解電容器已廣泛應用于移動終端、計算機、服務器、家用電器、節能照明、工業電源、通信設備、工業控制、汽車電子等領域。最大下游是消費電子，占比達到45%，主要包括數字電視、數碼相機、音響、智能手機、平板電腦等等。

隨著電子產品向輕、薄、短、小的方向發展，對鋁電解電容器小型化和高性能化的要求越來越迫切，從而需要大幅度提高電容器用鋁箔的比容，未來國內鋁電解電容器。

隨著中國大陸鋁電解電容器產業密集程度不斷提高，我國的鋁電解電容器行業將會有巨大的發展空間和良好的前景。2022年中國鋁電解電容器市場模約為293.25億元。