據知情人士透露，全球模擬芯片巨頭德州儀器（Texas Instruments）正與芯片設計公司芯科科技（Silicon Laboratories）進行深入談判，擬以約70億美元的價格收購后者。此舉正值半導體行業為把握人工智能（AI）浪潮機遇而掀起新一輪整合之際。

知情人士表示，雙方談判已進入實質性階段，最終交易協議有望在未來幾天內公布。不過，具體條款尚未明確，且談判仍存在推遲甚至破裂的可能性。若交易達成，這將是德州儀器自2011年以65億美元收購國家半導體（National Semiconductor）以來最大的一筆收購。

受此消息影響，芯科科技股價在盤后交易中大幅上漲。根據市場數據，其股價在周二盤后一度飆升超過30%，公司市值也隨之躍升。

德州儀器是全球最大的模擬芯片制造商之一，當前市值超過2000億美元。該公司專注于設計、制造和銷售模擬與嵌入式處理芯片，其產品廣泛應用于工業、汽車、消費電子及通信設備等領域，是蘋果等科技公司的重要供應商。與專注于前沿數字芯片（如GPU）的英偉達（Nvidia）或AMD不同，德州儀器的核心競爭力在于其廣泛且穩定的模擬芯片產品線。

近年來，德州儀器積極擴大本土制造能力。2024年，該公司獲得了16億美元的聯邦撥款，以支持其在得克薩斯州和猶他州的工廠建設。此外，公司上周發布了高于華爾街預期的本季度業績展望，尤其看好數據中心銷售帶來的增長機會，推動其股價近期上漲約14%。

芯科科技是一家專注于為物聯網（IoT）提供無線連接解決方案的芯片設計公司。自2021年剝離其基礎設施和汽車業務后，公司更加聚焦于智能家居、工業自動化、醫療設備等領域的無線芯片與解決方案。其技術能夠為德州儀器現有的工業和消費電子業務開辟物聯網這一新的前沿陣地。

此次潛在的收購是半導體行業當前整合趨勢的一部分。隨著AI基礎設施需求激增，頭部廠商正通過并購來增強技術協同、擴展產品組合以鞏固市場地位。例如，去年軟銀（SoftBank）以65億美元收購了Ampere Computing，私募股權公司銀湖（Silver Lake）也以87.5億美元的估值收購了英特爾旗下Altera部門的多數股權。

TI 雖然在模擬芯片和嵌入式處理器領域占據領導地位，但在 Mesh網絡（如 Zigbee、Z-Wave、Thread、Matter） 等特定物聯網無線連接技術上的深度不及芯科科技。

若收購達成，芯科科技的低功耗無線技術確實能極大地強化 TI 在工業物聯網和消費電子領域的競爭力，通過整合芯科科技的無線連接能力與 TI 的模擬電源管理及嵌入式產品線，為 TI 創造物聯網領域的全新增長點。

截至目前，德州儀器與芯科科技均未對此潛在交易發表評論。