據《日經新聞》報道，近期豐田汽車、本田汽車等頭部車企牽頭，聯合瑞薩電子、羅姆半導體、德國英飛凌等約20家核心芯片供應商，將于2026年4月前正式上線一套車用半導體信息共享與可追溯數據系統。

該系統覆蓋日本車企所用芯片的80%至90%，旨在實現從芯片規格、量產時間到制造地點的全流程透明化，以提升產業鏈在突發危機下的快速響應與替代采購能力。

這一舉措源于新冠疫情暴露出的深刻教訓：當時全球汽車業因芯片短缺大規模停產，而日本車企因長期依賴“準時制”（Just-in-Time）生產模式和高度不透明的上游供應鏈，首當其沖。過去，車廠往往僅知芯片型號與交期，卻對晶圓廠所在地、封裝測試環節甚至原材料來源一無所知，導致風險無法前置識別。

如今，日本產業界正從“效率優先”轉向“風險可控”。新系統由日本汽車工業協會（JAMA）與日本汽車零部件工業協會共同推動，由位于東京的“汽車與電池可追溯性中心”（Automotive and Battery Traceability Center）負責運營。

參與企業將登記每款車規級芯片的關鍵信息，包括產品規格、投產日期、制造工廠位置等，一旦某地發生地震、出口管制或政治動蕩，車企可迅速評估影響范圍，并啟動備選方案。

不過，該系統并非無差別公開商業數據，而是采用區塊鏈技術構建權限控制機制，確保信息僅用于供應鏈風險管理，防止敏感數據被競爭對手用于價格談判或市場分析。

這種“有限透明”模式，體現了日本制造業在信任合作與競爭保密之間尋求平衡的獨特路徑——不同于歐美依賴法規強制披露，日本更傾向于通過產業自律達成共識。

此舉也與日本政府近年強化“經濟安全”的戰略高度契合。半導體已被列為國家戰略物資，而汽車作為日本最大出口產業，其供應鏈安全直接關乎國家經濟韌性。通過制度化掌握芯片流向，日本不僅降低單一事件沖擊，也為未來政策干預（如補貼本土產能、引導多元采購）預留操作空間。

盡管目前中國芯片廠商尚未加入該體系，但日本方面表示，該平臺未來不排除向國際車企開放，有望逐步發展為全球車用半導體供應鏈的基礎設施標準。