為何iPhone在美國市場激活份額跌至六年新低
據(jù)外媒4月25日報道，市場研究機構(gòu)CIRP日前發(fā)布報告指出，iPhone在美國市場的激活份額已跌至六年來的新低。這一數(shù)據(jù)引發(fā)了業(yè)界對蘋果公司在美國市場競爭力的關(guān)注。
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臺積電1.6nm技術(shù)A16首次公開！2026年開始量產(chǎn)
消息，今天臺積電在美國舉行了“2024年臺積電北美技術(shù)論壇”，公布了其最新的制程技術(shù)、先進封裝技術(shù)、以及三維集成電路（3D IC）技術(shù)等。 -
Microchip收購ADAS和數(shù)位座艙連接先鋒VSI 擴大汽車網(wǎng)路市場領(lǐng)先地位
Microchip Technology Inc. 2024年4月15日宣布完成總部位于南韓首爾的VSI Co. Ltd.的收購，VSI Co. Ltd. 是提供符合汽車SerDes聯(lián)盟（ASA）車載網(wǎng)路（IVN）開放標準的高速、非對稱、攝影鏡頭、感測器和顯示連接技術(shù)和產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)先驅(qū)。 -
2024年QLC SSD出貨量大增4倍，然供應(yīng)商寥寥無幾
QLC SSD在AI應(yīng)用中的使用越來越多 -
沒錢了？美國將暫停芯片補貼計劃
由于申請數(shù)量巨大且資金有限，美國CHIPS計劃辦公室計劃關(guān)閉半導體制造工廠的資助申請，取消《芯片法案》下的最新一輪研發(fā)資金。 -
Q1營收凈利均降但優(yōu)于預期，德州儀器看好Q2市況
被看作“晴雨表”的模擬芯片巨頭德州儀器（TI）周二公布了第一季度財務(wù)業(yè)績。 -
光儲充一體化趨于完善，高壓快充成為趨勢，碳化硅要起飛？
光儲充一體化趨于完善，高壓快充成為趨勢，碳化硅要起飛？ -
要想“拿捏”AI芯片，HBM很關(guān)鍵，企業(yè)巨頭之間開戰(zhàn)
隨著AI半導體競爭不斷加劇，芯片代工產(chǎn)業(yè)因需求停滯和產(chǎn)能過剩，面臨新挑戰(zhàn)。AI關(guān)鍵的高帶寬內(nèi)存（HBM），也陷入主導地位爭奪戰(zhàn)。 -
英特爾為18A工藝找著靠譜“伙伴”？臺積電絲毫不懼？
在與五角大樓簽署快速保證微電子原型 RAMP-C 項目第一階段兩年半后，英特爾加深了與國防部的合作關(guān)系。 -
大廠砸錢之下，國產(chǎn)“小TI”們元氣大傷，為何只有它例外？
電源管理芯片，尤其是在高端領(lǐng)域，一直以來都是TI、Linear（現(xiàn)在的ADI）和MPS等領(lǐng)先外商把持的市場。
