新型半導體技術可為人工智能提供動力
為工業、汽車、計算機和消費設備提供動力的功率半導體并不像其他半導體那樣廣為人知。然而，它們約占半導體總收入的 10%，是一個價值 300 億美元的市場。
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英特爾擴大二線代工聯盟 聯電、高塔助力 GF也有機會
由英特爾（Intel）所號召的二線代工聯盟勢力可望迅速拉升，5年內雖難以挑戰臺積電，但至少拉近市佔差距，且讓眾廠皆有生存空間。 -
中國芯片加速5納米量產，以現有設備實現先進工藝的突破
據了解北京一家企業正在研發一種利用現有光刻機生產5納米工藝的技術，預計很快就能實現量產，該工藝的核心技術是自對準四重圖案化（SAQP）技術，類似技術曾被臺積電用于7納米，Intel也曾試圖利用該項技術。 -
“國產芯”強勢崛起！荷蘭ASML果斷“反水”，外媒：事情鬧大了
作為全球半導體產業的佼佼者，荷蘭ASML這次可謂是搬起石頭砸了自己的腳，不僅失去了來自中國的訂單，還斷了自己的財路。 -
美國科技股崩盤：蘋果、微軟、英偉達、谷歌等7巨頭，蒸發7萬億
前幾天，ASML發布了一份財報，數據顯示2024年一季度，業績非常不好。 -
華為Pura70證明：我們7nm已沒問題，接下來是5nm、3nm
按照官方公布，目前我們的技術實際上只有14nm，也就是中芯的14 nm FinFET技術，中芯于2019年實現，不過后來就沒有再公布工藝進展，哪怕之前公布的N+1、N+2都沒消息了。 -
華為麒麟9010、蘋果A17、高通8Gen3對比，差距有多大？
隨著華為Pura70上市，華為又更新了一顆芯片，這顆芯片就是麒麟9010，這是目前華為海思旗下最強的手機Soc。 -
華為手機，為何現在都不開發布會了？
華為去年的旗艦手機Mate60沒發布就上市，給了大家一個驚喜，本以為今年的旗艦機會有發布會了吧，但今年的旗艦手機Pura70，依然沒發布會又直接上市了，搞的大家又是措手不及。 -
消息稱三星和 AMD 簽署價值 4 萬億韓元的 HBM3E 12H 供貨協議
根據韓媒 Bridge Economy 報道，三星和 AMD 公司簽署了價值 4 萬億韓元（IT之家備注：當前約 210.8 億元人民幣）的 HBM3E 供貨合同。 -
2024 年 Q1 中國學習平板線上市場大漲 80%，均價提升 573 元
根據洛圖科技（RUNTO）最新發布的數據顯示，2024 年第一季度，中國學習平板市場線上全渠道（含拼多多、抖音、快手平臺）銷量為 68.9 萬臺，同比增長 79.9%。
