晶圓代工市場增長放緩，傳三星美國晶圓廠推遲至2026年量產
據韓國媒體Business Korea報道稱，三星電子已將位于美國德克薩斯州泰勒市的晶圓的量產時間從2024年底推遲到了2026年，原因可能是考慮到晶圓代工市場增勢放緩而調整了建設速度。
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昂筠國際打造超薄銅箔革新 IC載板市場
IC載板裡的關鍵材料除了ABF之外，還有最關鍵的材料就是超薄銅箔，而目前市場上最搶手的IC載板用超薄銅箔，是由日本大廠所掌握。 -
TSLG耐落 扣件防鬆價值解決方案提供者
TSLG耐落集團是全球扣件功能膠預涂技術的領導廠商，本著“致力扣件預涂應用與創新，讓產品安全與生活安心”的使命及“專注用心、追根究柢”的精神，完整提供高效能的預涂式防鬆、防漏、防焊渣、防鎖死、導電及防電位腐蝕等服務，成為功能性預涂膠應用科技的“價值解決方案提供者”。 -
志圣緊貼面板產業 G2C+提出PLP制程有效解方
志圣工業（2467）、均豪精密（5443）、均華精密（6640）共同在4月24~26日南港展覽館4樓M區820攤位聯合于Touch Taiwan系列展展出。 -
存儲芯片需求激增，希捷宣布提高第四財季利潤預期
隨著數字化轉型的深入發展，云計算作為其基礎設施的重要性日益凸顯。企業對于云服務的需求不斷增長，而這一增長趨勢直接推動了存儲芯片市場的繁榮。 -
Vishay推出飽和電流達230 A的超薄汽車級IHDF邊繞電感器
美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年4月24日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出一款新型汽車級IHDF邊繞通孔電感器---IHDF-1300AE-1A，額定電流 72A，飽和電流高達 230A。 -
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全球加快AI基礎建設，這類產品需求暴漲，市場仍被英偉達壟斷
近日，日本數字基礎設施服務供應商Sakura Internet宣布，已購買價值約200億日元（約合人民幣9.36億）的英偉達下一代B200 AI芯片，作為其加強日本人工智能（AI）計算能力投資的一部分。 -
芯片發展趨勢催生第三方檢測市場需求高漲，ATE設備亟需國產化
2020年《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》印發，中國政府第一次將封測企業拆分為封裝企業和測試企業，預示著中國大陸緊缺的第三方專業測試公司正逐步加速走上市場的舞臺。
