揭秘Intel 3：助力新一代產品性能、能效雙飛躍！
近日，英特爾按照其“四年五個制程節點”計劃，如期實現了Intel 3制程節點的大規模量產。使用這一節點的首款產品，代號為Sierra Forest的英特爾?至強?6能效核處理器，已經面向市場推出。新產品面向數據中心，為云而生，帶來了性能和能效的雙重提升。預計于2024年第三季度推出的英特爾?至強?6性能核處理器（代號Granite Rapids），將同樣基于Intel 3打造。
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日本很擔憂：中國芯片廠，已撐起日本半導體設備廠50%收入
近日，日本財務省發布了一份數據，顯示2024年一季度，日本出口的半導體設備中，有一半賣到了中國大陸，另外一半賣到韓國、美國、中國臺灣等地。 -
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ASML掀老底，我們被騙了：3nm芯片實際為23nm，1nm是18nm?
大家都清楚，目前芯片工藝最先進的臺積電，早實現了3nm。 -
ASML攤牌：1.4nm、0.5nm、0.2nm芯片時，才要換EUV光刻機
目前ASML對外大規模發售的光刻機叫做標準光刻機，也可稱之為LOW NA EUV，意思就是其數值孔徑是較低值的，所以稱之為LOW，NA=0.33。 -
ASML要慌：EUV光刻機新光源出現，成本降50%，功耗降80%
目前全球僅有ASML一家能夠生產EUV光刻機，而制造7nm以下芯片，又必須使用到EUV光刻機，所以ASML相當于卡住了全球先進晶圓廠的脖子。 -
歷史性時刻：華為鴻蒙，超蘋果iOS，成第2大手機操作系統
近日，知名機構Counterpoint Research發布了一份關于中國手機市場操作系統的報告，報告顯示，華為鴻蒙份額從上年同期的8%，以及上一季度的16%，升至17%。 -
Melexis推動行業變革：汽車照明LED驅動芯片實現超小型化
2024年06月14日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis近日宣布，作為汽車動態照明LED驅動芯片領域的領軍者，正式推出全新產品MLX81123，進一步擴展LIN RGB系列產品線。 -
碳化硅掀襯底價格戰！市場供需如何演變？
近日，有市場消息稱，由于本土供應商之間的競爭加劇，多年來一直保持穩定的碳化硅襯底價格開始出現下跌，跌幅甚至達到三成。 -
中國半導體進出口暴增的背后
中國海關總署公布的數據顯示，2024年前5個月，中國集成電路出口額約為626.13億美元，同比增長21.2%。
