2024年QLC SSD出貨量大增4倍，然供應商寥寥無幾
QLC SSD在AI應用中的使用越來越多
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沒錢了？美國將暫停芯片補貼計劃
由于申請數量巨大且資金有限，美國CHIPS計劃辦公室計劃關閉半導體制造工廠的資助申請，取消《芯片法案》下的最新一輪研發資金。 -
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要想“拿捏”AI芯片，HBM很關鍵，企業巨頭之間開戰
隨著AI半導體競爭不斷加劇，芯片代工產業因需求停滯和產能過剩，面臨新挑戰。AI關鍵的高帶寬內存（HBM），也陷入主導地位爭奪戰。 -
英特爾為18A工藝找著靠譜“伙伴”？臺積電絲毫不懼？
在與五角大樓簽署快速保證微電子原型 RAMP-C 項目第一階段兩年半后，英特爾加深了與國防部的合作關系。 -
大廠砸錢之下，國產“小TI”們元氣大傷，為何只有它例外？
電源管理芯片，尤其是在高端領域，一直以來都是TI、Linear（現在的ADI）和MPS等領先外商把持的市場。 -
新型半導體技術可為人工智能提供動力
為工業、汽車、計算機和消費設備提供動力的功率半導體并不像其他半導體那樣廣為人知。然而，它們約占半導體總收入的 10%，是一個價值 300 億美元的市場。 -
英特爾擴大二線代工聯盟 聯電、高塔助力 GF也有機會
由英特爾（Intel）所號召的二線代工聯盟勢力可望迅速拉升，5年內雖難以挑戰臺積電，但至少拉近市佔差距，且讓眾廠皆有生存空間。 -
中國芯片加速5納米量產，以現有設備實現先進工藝的突破
據了解北京一家企業正在研發一種利用現有光刻機生產5納米工藝的技術，預計很快就能實現量產，該工藝的核心技術是自對準四重圖案化（SAQP）技術，類似技術曾被臺積電用于7納米，Intel也曾試圖利用該項技術。
