臺積電將在美國蓋第三家工廠，還沒被“坑”怕？
據臺媒報道，臺積電4月8日宣布與美國商務部簽訂初步備忘錄，預計在亞利桑那州興建第3座晶圓廠，該工廠將引進臺積電的2nm制程工藝。另外，基于“芯片法案”，臺積電第三家美國工廠可以獲得66億美元補助。根據計劃，臺積電在美國的第三家工廠將于2030年投入運營。
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歐洲將再添一座封測工廠！重金之下，歐洲半導體要崛起？
近期，英飛凌與安靠宣布深化合作伙伴關系，雙方將在安靠位于葡萄牙波爾圖的制造基地運營一個專用的芯片封裝和測試中心。 -
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從0.5微米到28納米！探尋國產離子注入機的逆襲之路
提起離子注入機，熟悉集成電路的人都知道，該設備與光刻機、刻蝕機、鍍膜機并稱為芯片制造的“四大核心裝備”，其高端市場長期被國外壟斷。 -
300還沒量產，就已夸下千層“海口”，1000層的NAND好實現嗎？
據國外媒體Xtech Nikkei報道，日本存儲芯片巨頭鎧俠（Kioxia）首席技術官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在東京城市大學的應用物理學會春季會議上宣布，該公司計劃到2031年批量生產超過1000層的3D NAND Flash芯片。 -
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一塊難求的光模塊，有何高明之處讓科技巨頭紛紛“倒戈”中國企業？
光模塊(optical module)由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。簡單地說，光模塊的作用就是發送端把電信號轉換成光信號，通過光纖傳送后，接收端再把光信號轉換成電信號。 -
美國半導體設備對華出口水平降至最低，最大的兩個原因是？
俄羅斯衛星通訊社基于美國統計部門數據計算得出，在中美“芯片戰”背景下，截至冬末，美國對華芯片制造設備出口額減少約56%，至多年來最低水平，而在此之前的幾個月里，出口額一直保持在接近歷史最高紀錄的水平。 -
e絡盟擴充高質量無源元件系列，助力客戶的產品設計
無源元件市場預計將在未來幾年繼續擴大。消費電子、汽車電子和工業自動化的日益普及使所有應用都需要更多的無源元件。e絡盟致力于從市場領先供應商獲得并儲備各種無源元件，確保從機器人和物聯網到電動汽車、5G和醫療設備等關鍵項目的順利進行。 -
Melexis推出全集成電感式開關芯片
2024年04月11日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日正式推出創新的Induxis?開關芯片MLX92442。
