美歐半導(dǎo)體合作再升級(jí)：三年協(xié)議延長(zhǎng)，聯(lián)手應(yīng)對(duì)成熟芯片市場(chǎng)挑戰(zhàn)
在科技領(lǐng)域，半導(dǎo)體一直是全球競(jìng)爭(zhēng)的焦點(diǎn)。近日，美歐宣布將其半導(dǎo)體協(xié)議延長(zhǎng)三年，并將聯(lián)合調(diào)查成熟芯片的市場(chǎng)情況。
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中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)騰飛：產(chǎn)量增長(zhǎng)16.5，出口增幅達(dá)6.3
據(jù)最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)集成電路產(chǎn)量同比增長(zhǎng)16.5%，出口同比增長(zhǎng)6.3%。這一數(shù)據(jù)不僅凸顯了中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展，也彰顯了其在全球產(chǎn)業(yè)鏈中的重要地位。 -
2024年2月全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)16.3%
據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2024年2月全球半導(dǎo)體銷售較2023年2月（397億美元）同比增長(zhǎng)16.3%，相較2024年1月的總額為476億美元，環(huán)比減少3.1%。 -
談到AI算力，不僅僅只有GPU，這些芯片也是重要角色
與任何人談?wù)撛浦械纳墒饺斯ぶ悄埽掝}很快就會(huì)轉(zhuǎn)到 GPU（圖形處理單元）。 -
潛力超越SiC的氮化鎵，為何只在電子快充中普及？
氮化鎵（GaN）是一種具有較大禁帶寬度的半導(dǎo)體，屬于寬禁帶半導(dǎo)體之列。 -
要實(shí)現(xiàn)高內(nèi)存HBM，這項(xiàng)技術(shù)是最佳封裝方式
綜合韓媒 The Elec 和 ETNews 報(bào)道，三星電子先進(jìn)封裝團(tuán)隊(duì)高管 Dae Woo Kim 在 2024 年度韓國(guó)微電子與封裝學(xué)會(huì)年會(huì)上表示近日完成了采用 16 層混合鍵合 HBM 內(nèi)存技術(shù)驗(yàn)證。 -
SK海力士美國(guó)先進(jìn)封裝廠址敲定，先進(jìn)半導(dǎo)體世界格局出現(xiàn)新變化
2024年4月4日，SK海力士宣布，在美國(guó)印第安納州西拉斐特（West Lafayette）建造適于AI的存儲(chǔ)器先進(jìn)封裝生產(chǎn)基地，同時(shí)與美國(guó)普渡（Purdue）大學(xué)等當(dāng)?shù)匮芯繖C(jī)構(gòu)進(jìn)行半導(dǎo)體研究和開發(fā)合作。 -
網(wǎng)卡“升職”記！DPU是如何成為算力芯片的中流砥柱的？
在算力需求高漲的今天，CPU和GPU作為算力底座，漲勢(shì)兇猛。 -
黑芝麻與地平線在港交所“相遇”，國(guó)產(chǎn)自動(dòng)駕駛芯片正在崛起
中國(guó)最有代表性兩家自動(dòng)駕駛大算力芯片（SoC）公司在港交所相遇了。
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