三大客戶訂單加持，今年臺積電3nm營收占比將超20%
據臺媒報道，臺積電受益于蘋果、英特爾及AMD等三大客戶頻頻追單，臺積電3nm訂單動能強勁，今年將逐季增長，一路旺到年底，成為半導體產業復蘇的領頭羊。
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英偉達B200芯片及新架構發布，加碼具身智能
英偉達市值在2024年實現了顯著增長，累計增加達1萬億美元，因此其在標準普爾500指數中的表現尤為出色，成為該指數中表現最佳的股票。 -
亞馬遜AWS驚現轉折：傳將停止開發定制化芯片，行業格局或迎巨變
市場傳出亞馬遜AWS擬中止開發定制化芯片的消息在業界引起了廣泛關注。 -
機構預測2024年全球半導體材料市場同比增長11%：行業復蘇在望，技術創新成關鍵驅動力
近日，知名半導體材料市場信息咨詢公司TECHCET發布預測報告，預計2024年全球半導體材料市場將同比增長11%。 -
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堅持不懈必會成功，國產SoC芯片擴大量產規模
據IPO早知道消息，Black Sesame International Holding Limited（以下簡稱“黑芝麻智能”）于2024年3月22日更新招股書，繼續推進港交所主板上市進程，中金公司和華泰國際擔任聯席保薦人。 -
突破衍射極限限制，將存儲容量提高上萬倍！“超級光盤”怎樣誕生的？
中國工程院外籍院士、上海理工大學光子芯片研究院院長顧敏與中國科學院上海光學精密機械研究所（以下簡稱上海光機所）研究員阮昊、上海理工大學光電信息與計算機工程學院教授文靜等合作，在存儲領域突破光學衍射極限，研發出超大容量納米級三維光盤存儲器，實現顛覆性的劃時代光存儲。 -
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半導體行業盛會：碳化硅成新晉“主角”，國產替代進一步突破
近日，半導體行業盛會——SEMICON China 2024在上海新國際博覽中心舉行，60多家碳化硅產業鏈上公司參展，覆蓋了MOCVD、離子注入、襯底片、外延片、器件等產業鏈環節，成為展會的一大亮點。 -
英特爾 Arm 簽署新興企業支持計劃備忘錄，助力創企 Intel 18A 制程芯片開發
英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認了在“新興企業支持計劃”上的合作。該計劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動上公布。
