三星發布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，滿足人工智能時代的更高要求
三星電子宣布，公司成功發布其首款12層堆疊HBM3E DRAM——HBM3E 12H，這是三星目前為止容量最大的HBM產品。
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IDC：2023 年中國 AR / VR 頭顯出貨 72.5 萬臺，同比下滑 39.8%
2 月 29 日消息，IDC 咨詢報告顯示，2023 年，中國 AR / VR 頭顯出貨 72.5 萬臺（sales-in 口徑，廠商的出貨量），同比 2022 年下滑 39.8%。 -
蘋果已基于臺積電下一代 2nm 工藝進行芯片開發工作
2 月 28 日消息，領英上一名認證為蘋果員工的賬戶顯示，蘋果公司已經開始設計基于臺積電 2nm 工藝的芯片，而他恰恰就參與到了該項目中。 -
ASML 高數值孔徑 High NA EUV 光刻機實現“初次曝光”
2 月 28 日消息，英特爾技術開發負責人 Ann Kelleher 在周二于圣何塞舉行的 SPIE 光刻會議上提到他們已經在 ASML 新型高數值孔徑 (High NA) EUV 光刻機上實現了“初次曝光”里程碑，而 ASML 也進行了證實，并表示接下來將繼續測試和調整該系統，使其能夠發揮其全部性能。 -
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今年AI芯片供應偏緊，但行業巨頭不會坐以待斃
ChatGPT、Sora等大模型帶動下，AI人工智能正成為全球半導體行業復蘇的關鍵動力，AI芯片產能成為業界關注焦點。 -
英偉達發布兩款入門級GPU，最大的野心其實是AI PC
在巴塞羅那舉行的世界移動大會（MWC 2024）上，英偉達發布了最新款的入門級移動版工作站GPU，RTX 500 Ada和RTX 1000 Ada。 -
各家巨頭想要征服2nm制程，這種技術或是繞不過去的檻
三大代工廠計劃盡快在2nm節點實現背面供電，為更快、更高效的芯片交換、減少路由擁塞和降低多個金屬層之間的噪聲奠定基礎。 -
日企計劃量產GeO2晶圓，但關鍵原材料握在我們手里
2月20日，據日刊工業新聞報道，電子元器件廠商Qualtec將于2027年開始大規模生產超寬帶隙半導體材料二氧化鍺 (GeO2) 晶圓。 -
汽車行業轉型之際，電子電氣架構迎來全新變革，早發力早享受
“燃油車的智能化水平無法和新能源汽車相比”，這是很多人對燃油車的印象。
