蘋果A17芯片的尷尬：CPU領(lǐng)先高通2代，GPU落后高通2代
作為全球第一款3nm的手機芯片，蘋果A17 Pro倍受大家關(guān)注。
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外媒：葡萄牙電信監(jiān)管機構(gòu)與運營商禁止華為5G設(shè)備
葡萄牙電信監(jiān)管機構(gòu)周一表示，正與當?shù)剡\營商合作實施一項高層決議，以禁止華為設(shè)備進入該國5G移動網(wǎng)絡(luò)。 -
消息稱英特爾中國特供 AI 處理器 Gaudi 2 訂單爆滿
9 月 19 日消息，今年 7 月，英特爾面向中國市場推出了一款全新的 Gaudi2 處理器，主要應(yīng)用于加速 AI 訓練及推理。 -
TI等多家芯片商或受影響！美國罷潮將導致供應(yīng)鏈中斷
日前，由于勞資合同談不攏，美國汽車工人聯(lián)合會（UAW）針對三大汽車制造商福特汽車、通用汽車、Stellantis發(fā)動歷史性大罷。隨著罷時間越來越長，除了三大車廠外，車用芯片廠商或會在這波罷中受到明顯影響。 -
DRAM 制造商南亞科計劃將產(chǎn)能動態(tài)調(diào)降 20% 以內(nèi)
隨著全球半導體市場的不斷變化，DRAM 制造商南亞科近日宣布計劃將產(chǎn)能動態(tài)調(diào)降 20% 以內(nèi)，以適應(yīng)市場需求。這一舉措將對公司業(yè)績產(chǎn)生何種影響？ -
英特爾推出首款用于下一代先進封裝的玻璃基板，預計 2026-2030 年量產(chǎn)
近日，全球知名半導體制造商英特爾（Intel）宣布推出首款用于下一代先進封裝的玻璃基板。這款玻璃基板采用了全新的工藝技術(shù)，旨在提升芯片性能、降低功耗，并提高封裝密度。英特爾表示，該玻璃基板預計將于 2026-2030 年間實現(xiàn)量產(chǎn)。 -
四部門聯(lián)合發(fā)文：提高集成電路和工業(yè)母機企業(yè)研發(fā)費用加計扣除比例
近日，國家四部門聯(lián)合發(fā)布《關(guān)于進一步提高集成電路和工業(yè)母機企業(yè)研發(fā)費用加計扣除比例的公告》，決定自 2023 年 1 月 1 日起，將集成電路和工業(yè)母機企業(yè)的研發(fā)費用加計扣除比例由原來的 50% 提高到 75%。這一政策旨在進一步降低企業(yè)的稅收負擔，鼓勵企業(yè)加大研發(fā)投入，提升核心競爭力。 -
塔塔集團計劃投資 20 億盧比在印度建設(shè)半導體測試和封裝工廠
印度領(lǐng)先的綜合性企業(yè)塔塔集團（Tata Group）近日宣布，計劃投資 20 億盧比（約合 2800 萬美元）在印度建設(shè)一座半導體測試和封裝工廠。這一舉措旨在提高印度國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)的自主能力，滿足印度國內(nèi)電子產(chǎn)品制造商對高性能芯片的需求。 -
傳 NVIDIA 最快 2025 年量產(chǎn)三星 3nm GAA 工藝產(chǎn)品
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，圖形處理器（GPU）制造商 NVIDIA 計劃最快在 2025 年與三星合作量產(chǎn)基于 3nm GAA 工藝的產(chǎn)品。這一消息引起了市場對 NVIDIA 產(chǎn)品線更新和三星半導體技術(shù)的關(guān)注。 -
傳明年特斯拉 D1 芯片在臺積電投片量將增至 1 萬片
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，電動汽車制造商特斯拉（Tesla）計劃明年將其 D1 芯片在臺積電的投片量增至 1 萬片。這一消息引發(fā)了市場對特斯拉芯片需求和臺積電產(chǎn)能的關(guān)注。
