臺積電很冤枉？3nm的A17芯片性能太差，是蘋果特意的
眾所周知，自從蘋果的iPhone15發布之后，全球首顆3nm的芯片A17 Pro，也便成為了大家關注的熱門芯片之一。
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被華為手機嚇住了，美國10名議員叫囂：封殺死華為、中芯國際
不得不說，華為這次的Mate60系列手機，真的太牛了，可以說是一枚深水炸彈一樣，引起了全行業的地震。 -
庫克這次良心了，iPhone15的USB-C口，安卓通用，無限制
眾所周知，很多人調侃這次的iPhone15，最大的創新是從原來的lightning口換成了USB-C口（Type-C口）。 -
坐擁3nm處理器，蘋果為何“折戟”5G基帶芯片？
9月13日凌晨，蘋果最新iPhone 15系列旗艦機發布，其中15 Pro和15 Pro Max搭載了A17Pro芯片，為業界首款商業落地的3nm制程芯片。 -
報告稱英偉達二季度 H100 AI GPU 出貨量達 900 噸，約 30 萬塊
9 月 17 日消息，英偉達的 H100 人工智能顯卡成為業界新寵，銷量創下歷史新高。研究機構 Omdia 透露，英偉達在 2023 年第二季度出貨了 900 噸 H100 顯卡，這是一個非常驚人的數字。 -
英媒：擔心需求不振，臺積電延遲接收芯片設備
路透社日前報道稱，消息人士透露，芯片巨頭臺積電已通知其主要供應商，要求延遲交付高端芯片制造設備。 -
外媒：美光計劃在印度設立更多芯片部門
據外媒報道，印度電子和信息技術部部長Rajeev Chandrasekhar表示，美光打算在印度建立幾個半導體組裝和封裝部門，除了擬議中的制造部門之外，美光將長期看好印度市場。 -
希微科技完成 A+ 輪戰略融資，加速國產高端 Wi-Fi 6/7 芯片布局
近日，國內知名無線通信芯片制造商希微科技宣布完成 A+ 輪戰略融資。本次融資由知名投資機構領投，融資規模達到數億元人民幣。希微科技表示，本次融資將主要用于加速國產高端 Wi-Fi 6/7 芯片的研發和布局，提升公司在無線通信領域的競爭力。 -
北方華創 12 英寸 CCP 晶邊干法刻蝕設備已在客戶端實現量產，助力中國半導體產業發展
近日，我國知名半導體設備制造商北方華創宣布，其 12 英寸 CCP 晶邊干法刻蝕設備已在客戶端實現量產。這一突破標志著我國半導體設備制造水平邁上了新臺階，為我國半導體產業的發展提供了有力支持。 -
特斯拉一體化壓鑄取得重大突破，新車研發周期有望縮短至 18-24 個月
近日，特斯拉宣布其在一體化壓鑄技術方面取得了重大突破，這一技術的應用將極大地縮短新車研發周期，預計新車研發周期將縮短至 18-24 個月。這一突破引發了業界廣泛關注，有分析認為，特斯拉在一體化壓鑄技術的優勢將有助于提高其競爭力，進一步鞏固其在電動汽車市場的地位。
