英特爾、臺積戰場擴大 先進封裝百億美元投資設下高門檻
繼先進制程激戰交火，接下來臺積電、英特爾（Intel）與三星電子（Samsung Electronics）3D先進封裝關鍵戰役將接棒演出，三大廠多年前即展開戰力部署，陸續釋出最新先進封裝技術。
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DSCC：全球折疊屏手機銷量將在 2023 年 Q3 創新高，三星仍排第一
8 月 22 日消息，顯示屏研究機構 DSCC 今日發布報告稱，全球折疊屏手機銷量將在 2023 年第三季度創新高。 -
分析師：iPhone 15 Pro Max將采用潛望鏡鏡頭，但發貨時間將推遲
8 月 22 日消息，預計蘋果公司將于三周后發布 iPhone 15 系列，并于四周后開始發貨。但是，最高端的 iPhone 15 Pro Max 可能會因為圖像傳感器未準備就緒而推遲到 10 月份發貨，這是因為蘋果的相機部件供應商索尼無法及時提供 iPhone 15 Pro Max 所使用的圖像傳感器。據 9to5Mac 報道，這一消息來自摩根士丹利的一份分析師報告。 -
iPhone 14電池健康度下降，蘋果卻不允許使用非正品電池更換
8 月 22 日消息，蘋果公司的 iPhone 14 系列手機上市不到一年，就出現了電池健康度下降過快的問題。 -
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消費電子是“去庫存”，汽車是“搶芯片”？造汽車芯片我們有把握
從去年來，消費電子市場一片萎靡，芯片供需出現逆轉，從“搶芯片”變成“去庫存”，芯片行業“寒氣逼人”。進入2023年，芯片行業寒冬還在繼續，行業整體仍處于下行觸底階段。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）預測，2023年芯片市場規模將同比減少4.1％，降至5565億美元，時隔4年出現負增長。 -
AI芯片需求量只增不減，雖然芯片吃不到“蛋糕”，這些環節可以受益
據外媒報道，為了在全球計算能力競賽中迎頭趕上，英國首相里希·蘇納克（Rishi Sunak）計劃斥資1.3億美元（1億英鎊）購買數千顆高性能人工智能（AI）芯片。 -
晶圓代工行情現狀：成熟制程繼續承壓，中國代工勢力崛起
據中國臺灣媒體報道，半導體業下半年市況仍不明朗，晶圓代工成熟制程產能利用率持續承壓。有IC設計業者透露，受陸系晶圓代工廠降價影響，使得中國臺灣晶圓代工廠壓力更大，即使臺廠臺面上的報價依然未降，但已有部分廠商愿意“以量換價”，協商以特別采購的方式“變相降價”，本季傳統旺季效應恐落空。 -
這類器件被搶爆！主機廠排隊簽長約供貨訂單
作為第三代半導體材料的代表，SiC具有大禁帶寬度、高擊穿電場強度、高飽和漂移速度等優良特性，目前已經成為半導體領域最火熱、最具前景的材料之一。 -
中國最暢銷的10款手機：蘋果5款，華為2款，小米1款
按照機構的數據顯示，2023年二季度，中國智能手機市場規模約為6570萬臺，同比下降4.6%左右。
