據(jù)成都高新區(qū)科技創(chuàng)新局消息，近日，成都邁科科技有限公司（簡稱“邁科科技”）獲億元級A輪融資，資金將用于加大TGV工藝研發(fā)及生產(chǎn)。本輪投資方為元禾璞華、隱山資本（普洛斯）、成都交子金控、成都高投創(chuàng)投、勵石創(chuàng)投。

邁科科技是電子科技大學成果轉(zhuǎn)化企業(yè)，同時也是國家高新技術(shù)企業(yè)、四川省“專精特新”中小企業(yè)、國家重點研發(fā)計劃項目牽頭單位。該公司由國家級專家領(lǐng)銜，主力開發(fā)玻璃基三維封裝基板、3D微結(jié)構(gòu)玻璃及Chiplet三維集成等先進封裝解決方案，支撐新一代人工智能、顯示、通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等應用，助推集成電路封裝技術(shù)跨越發(fā)展。

在技術(shù)領(lǐng)域，邁科科技是國際上最早開展TGV（玻璃通孔）技術(shù)研發(fā)的企業(yè)之一，提出了TGV3.0概念，并率先突破了亞10微米通孔和垂直互連技術(shù)。該公司先后獲得全國創(chuàng)新爭先獎牌、四川省技術(shù)發(fā)明獎等多項榮譽，成為玻璃通孔技術(shù)的倡導者與引領(lǐng)者。

據(jù)介紹，邁科科技已建成國內(nèi)具有顯著特色和優(yōu)勢的TGV三維封裝平臺，在東莞松山湖設立了生產(chǎn)基地——三疊紀（廣東）科技有限公司，成為國際上具有顯著特色和優(yōu)勢的先進TGV工藝線。此外，在成都市成立了玻璃晶圓三維封裝研發(fā)基地——三疊紀（四川）科技有限公司，成為國際上唯一一家同時具備晶圓級和板級TGV生產(chǎn)能力的單位。

在產(chǎn)品應用方面，邁科科技率先實現(xiàn)了TGV系列產(chǎn)品的批量穩(wěn)定供貨。其中，算力芯片2.5D封裝用大面積超薄高密度TGV玻璃基板已在國際上率先批量穩(wěn)定向高端封裝基板、半導體顯示行業(yè)龍頭企業(yè)供貨；3D封裝玻璃轉(zhuǎn)接板用于高性能三維集成射頻/光電微系統(tǒng)研制，支撐通信、雷達、數(shù)據(jù)中心等國家重大需求；玻璃折疊屏顯示背板已通過國際玻璃巨頭肖特AG、國內(nèi)顯示模組龍頭企業(yè)的嚴格考核并獲得高度評價，為新一代折疊屏手機提供了關(guān)鍵材料支撐，該產(chǎn)品在國際上率先為智能手機行業(yè)龍頭小批量供貨。

三維集成是后摩爾時代集成電路發(fā)展的必然趨勢，玻璃三維封裝基板是基板行業(yè)“新的游戲規(guī)則改變者”。