日企業遙遙領先的HUD市場，國內企業如何趕超？
而對于車企來說，[效果更好，成本更低]是決定是否大規模上車HUD的關鍵所在。這也間接體現在目前中國乘用車市場前裝搭載的數據表現上。
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重磅！蘋果最強芯片炸場，能跑AI大模型！
今日凌晨，蘋果公布了其M2家族的最后一款芯片猛獸——M2 Ultra。這是蘋果迄今最大且最強大的芯片，采用第二代5nm制程工藝技術。 -
麒麟芯片有望下半年回歸！歷代麒麟芯片大盤點，9000系列已超越高通
華為今年順風順水，接連發布了P60系列、Mate X3、nova11系列等眾多新機，國內市場的占有率也已經恢復到接近10%，排名第6。但芯片的問題始終困擾著華為，如今華為只能使用高通定制的4G芯片，不僅無法使用5G，而且芯片還落戶友商一代，P60系列用的還是驍龍8+芯片。 -
國產企業發力車規領域，臺灣企業“瞧上”邊緣AI，MCU前景仍值得期待
?2021年MCU供給緊張，平均售價增長10%，MCU成為飆升最厲害的芯片類別，國產MCU廠商凈利紛紛暴增，國民技術凈利甚至漲超18倍。而到了2022年MCU賽道卻上演大變臉，市場規模增速從超20%驟降至7%以下，產品價格腰斬降價，企業庫存積壓難銷。 -
市場低迷，元器件分銷商的新業務增長點在哪？
基于全球TOP50分銷商排名，聚焦近年來分銷市場的變化，探討了當前分銷行業的挑戰，以及未來的新業務增長點。 -
英特爾PowerVia技術率先實現芯片背面供電，突破互連瓶頸
英特爾宣布在業內率先在產品級測試芯片上實現背面供電（backside power delivery）技術，滿足邁向下一個計算時代的性能需求。作為英特爾業界領先的背面供電解決方案，PowerVia將于2024年上半年在Intel 20A制程節點上推出。通過將電源線移至晶圓背面，PowerVia解決了芯片單位面積微縮中日益嚴重的互連瓶頸問題。 -
聯發科再奪手機SoC市場份額第一，下一代旗艦天璣9300全大核大迭代
著名市場調研機構Counterpoint Research公布了2023年第一季度智能手機芯片市場報告，聯發科以32%的市占率再次問鼎全球第一。其中，其5G Soc出貨量的穩步增長以及大量旗艦芯片的成功應用致使聯發科在市場競爭中始終處于領先優勢。此外，其最新旗艦芯天璣9300會采用“全大核”CPU架構設計，性能不遜A17，功耗更是較上一代降低了50%以上，將為智能手機市場帶來新的一波驚喜。 -
沒有技術封鎖，為何日本尼康、佳能也造不出EUV光刻機？
目前全球唯一能夠制造EUV光刻機的廠商，只有一家，那就是荷蘭的ASML。 -
比亞迪總銷量全球第7，純電車銷量全球第2，寶馬、奔馳排前10
說真的，這兩年比亞迪實在是太猛了，2022年的銷量，已經將特斯拉踩在了腳下。 -
國產CPU站起來了！龍芯電腦拿下“服務器”銷量榜第一，超過intel、AMD
眾所周知，一直以來，在PC領域，X86芯片的電腦（intel+AMD）占領了90%+以上的份額。
